型(xing) 號YS
更(geng)新時(shi)間(jian)2025-12-08
所(suo)屬(shu)分類(lei)酸(suan)堿廢水處(chu)理設備(bei)
報(bao)價28900
含(han)鎳(nie)廢水(shui)處理*設備(bei) 采(cai)用(yong)膜(mo)集成(cheng)及(ji)組合技術(shu)處(chu)理混(hun)合鎳(nie)工(gong)業廢(fei)水(shui) ,可以從廢水(shui)產生的(de)源(yuan)頭入(ru)手(shou),*將(jiang)鎳(nie)鉻(ge)工(gong)業廢(fei)水(shui)及(ji)金(jin)屬(shu)回(hui)收(shou),對(dui)生(sheng)產過程產生的(de)廢水直(zhi)接凈化(hua),重(zhong)新回(hui)用(yong),不(bu)斷循(xun)環,從而(er)不(bu)向周(zhou)圍(wei)環境排放(fang)銅鎳(nie)鉻(ge)工(gong)業廢(fei)水(shui),*消(xiao)除(chu)汙染,達到“節能(neng)、降(jiang)耗(hao)、減汙、增(zeng)效(xiao)"目(mu)的(de),*符(fu)合清潔生(sheng)產的理念(nian),且 膜(mo)分離(li) 工(gong)藝易於(yu) 自(zi)動(dong)化(hua)控(kong)制(zhi) ,操作(zuo)費(fei)用(yong)低,無(wu)論能(neng)耗(hao)和(he)藥劑消耗(hao)均(jun)較低。
表面處理工(gong)業重(zhong)金(jin)屬(shu)廢水資(zi)源(yuan)化(hua)示(shi)範(fan)裝置(zhi)總水回(hui)用(yong)率(lv)80%,鎳(nie)回(hui)收(shou)率(lv)近(jin)99%; 制(zhi)革(ge)工(gong)業清潔化(hua)生(sheng)產及廢(fei)水循(xun)環利用示(shi)範(fan)工(gong)程廢(fei)水(shui)回(hui)用(yong)率(lv)90%以上,制(zhi)革(ge)耗(hao)水量(liang)降(jiang)低30%;選礦(kuang)工(gong)業萬(wan)元(yuan)工(gong)業產值(zhi)用(yong)水(shui)量(liang)減少30%,COD排(pai)放(fang)總量(liang)(噸(dun))減少25%;回(hui)水(shui)用(yong)於(yu)工(gong)藝用水(shui)及鍋(guo)爐(lu)給(gei)水(shui).
含(han)鎳(nie)廢水(shui)處理*設備(bei) 中(zhong)和(he) 沈澱(dian)法 操作(zuo)簡單, 是(shi)常(chang)用(yong)的(de)處理廢(fei)水(shui)方法(fa),但會(hui)產生大(da)量(liang)的(de)重(zhong)金(jin)屬(shu)汙泥且效(xiao)果不(bu)穩定(ding);與中和(he)沈澱(dian)法相(xiang)比(bi), 硫(liu)化(hua)物(wu) 沈澱(dian)法的(de)優(you)點(dian)是(shi):重(zhong)金(jin)屬(shu)硫化(hua)物(wu)溶(rong)解度比其(qi)氫(qing)氧(yang)化(hua)物(wu)的溶(rong)解度更(geng)低,而(er)且反應(ying)的pH值(zhi)在(zai)7-9之(zhi)間(jian),處(chu)理後(hou)的廢(fei)水壹般不用中和(he)。硫化(hua)物(wu)沈澱(dian)法的(de)缺(que)點(dian)是(shi):硫(liu)化(hua)物(wu)沈澱(dian)物顆(ke)粒(li)小,易形(xing)成(cheng)膠(jiao)體; 硫化(hua)物(wu) 沈澱(dian)劑 本(ben)身(shen)在(zai)水(shui)中(zhong)殘(can)留,遇(yu)酸(suan)生成(cheng) 硫(liu)化(hua)氫(qing)氣體(ti) ,產生二(er)次汙染; 鐵氧(yang)體(ti) 共(gong)沈(chen)澱(dian) 可壹次去除(chu)廢水中(zhong)多種重(zhong)金(jin)屬(shu)離(li)子(zi),形(xing)成(cheng)的(de)沈澱(dian)顆粒(li)大(da),容(rong)易分離(li),顆(ke)粒(li)不會(hui)再溶(rong),不會(hui)產生二(er)次汙染,而(er)且形(xing)成(cheng)的(de)沈澱(dian)物是(shi)壹種優(you)良(liang)的 半導體材料(liao) ,但(dan)是(shi)這(zhe)種方(fang)法(fa)在(zai)操作(zuo)過程中需(xu)要加(jia)熱到(dao)70℃左右或更(geng)高(gao),並且在(zai)空(kong)氣中(zhong)慢慢氧(yang)化(hua),因此(ci)操作(zuo)時(shi)間(jian)長,消耗(hao)能(neng)量(liang)多(duo);化(hua)學 氧化(hua)還(hai)原法 壹般用作(zuo)廢(fei)水(shui)處理的(de)預處(chu)理方(fang)法(fa)使(shi)用; 電化(hua)學還原 法是(shi)在(zai)電(dian)解過程中,溶(rong)液(ye)與電源(yuan)的 正負(fu)極 接觸並發生(sheng) 氧(yang)化(hua)還(hai)原反應(ying) ,當對(dui) 重(zhong)金(jin)屬(shu)廢水 進(jin)行電解時(shi),廢水(shui)中的重(zhong)金(jin)屬(shu)離(li)子(zi)在(zai)陰(yin)極得到(dao)電子(zi)而(er)被(bei)還(hai)原,這些重(zhong)金(jin)屬(shu)或沈澱(dian)在(zai)電(dian)極表面或沈澱(dian)到反應(ying)槽(cao)底(di)部(bu),從而(er)降(jiang)低廢水(shui)中(zhong)重(zhong)金(jin)屬(shu)含(han)量(liang),這(zhe)種方(fang)法(fa)消耗(hao)能(neng)量(liang)大(da),適(shi)合於重(zhong)金(jin)屬(shu)濃度較高(gao)的廢(fei)水(shui)。 吸附法 是(shi)應(ying)用多(duo)孔(kong)吸附材料(liao)吸附處理廢(fei)水(shui)中重(zhong)金(jin)屬(shu)的壹種方(fang)法(fa),傳統(tong) 吸附劑 是(shi) 活(huo)性碳 ,活(huo)性(xing)碳有(you)很(hen)強吸附能(neng)力(li),去除(chu)率高(gao),但價(jia)格(ge)貴,應(ying)用受到限(xian)制(zhi);
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