線(xian)路板(ban)廢(fei)水(shui)處(chu)理設備(bei)選(xuan)型(xing) 汙水(shui)處(chu)理壹(yi)體化成套(tao)設備(bei)

線(xian)路板(ban)的(de)廢(fei)水(shui)的(de)可(ke)以分為(wei)很(hen)多(duo)種，主要是(shi)根(gen)據(ju)生(sheng)產過(guo)程中的(de)工序不同而進(jin)行分(fen)類(lei)的(de)。在(zai)壹(yi)般(ban)的(de)情(qing)況下含(han)有(you)銅離(li)子的(de)廢(fei)水(shui)主(zhu)要的(de)來源(yuan)是(shi)清洗(xi)程序(xu)以及廢(fei)液排(pai)放(fang)這(zhe)方(fang)面。

不同(tong)的(de)廢(fei)水(shui)處(chu)理方(fang)案如下(xia)：

1、銅(tong)絡(luo)合廢(fei)水(shui)(銅(tong)氨絡(luo)合廢(fei)水(shui))

重金(jin)屬(shu)Cu~(2+)與氨水(shui)形(xing)成(cheng)穩定(ding)的(de)絡(luo)合物，但在(zai)壹(yi)般(ban)的(de)氫氧化物混(hun)凝反(fan)應中不能(neng)形(xing)成(cheng)氫氧化銅沈澱(dian)，因此有(you)必要(yao)在混(hun)凝沈澱(dian)前破壞(huai)絡(luo)合物的(de)結(jie)構。硫(liu)化作用是(shi)指(zhi)S2-in硫化物與銅-氨絡(luo)合離子中的(de)Cu2+反(fan)應生(sheng)成(cheng)CuS沈澱(dian)，使(shi)銅從廢(fei)水(shui)中分離出來，而過(guo)量(liang)的(de)S2-被鐵(tie)鹽消(xiao)耗(hao)的(de)FeS沈澱(dian)除去。

2、油(you)墨廢(fei)水(shui)。

脫(tuo)漆劑和(he)脫墨劑(ji)廢(fei)水(shui)水(shui)量(liang)少(shao)，壹(yi)般(ban)采(cai)用間(jian)歇式處理。有(you)機油(you)墨用於(yu)分(fen)離酸(suan)性條(tiao)件下(xia)消(xiao)耗(hao)懸(xuan)浮(fu)固體(ti)的(de)廢(fei)水(shui)。預(yu)處理後(hou)的(de)油(you)墨廢(fei)水(shui)可(ke)以混(hun)入綜合廢(fei)水(shui)中進(jin)行後(hou)續(xu)處(chu)理，而大(da)部分水(shui)可(ke)以單(dan)獨(du)采用生(sheng)化法處(chu)理。

3、電(dian)路(lu)板廢(fei)水(shui)綜(zong)合處理。

這(zhe)類(lei)廢(fei)水(shui)主(zhu)要包括含(han)有(you)酸堿、Cu2+、Sn2+、Pb2+等重金(jin)屬(shu)的(de)綜(zong)合廢(fei)水(shui)。處(chu)理方(fang)法(fa)同電(dian)鍍綜合廢(fei)水(shui)，采(cai)用氫氧化物混(hun)凝沈澱(dian)法處理。

4、多(duo)線(xian)綜合廢(fei)水(shui)處(chu)理。

當(dang)印刷(shua)電路(lu)板(ban)廠(chang)含(han)有(you)多種(zhong)印刷(shua)電路(lu)板(ban)廢(fei)水(shui)時(shi)，銅氨復(fu)合廢(fei)水(shui)、油(you)墨廢(fei)水(shui)和(he)綜合重金(jin)屬(shu)廢(fei)水(shui)需要分(fen)別(bie)收(shou)集(ji)，油(you)墨廢(fei)水(shui)經(jing)預處理後(hou)混(hun)入綜合廢(fei)水(shui)進(jin)行後(hou)續(xu)處(chu)理，銅(tong)氨復(fu)合廢(fei)水(shui)在(zai)進(jin)入綜合廢(fei)水(shui)處(chu)理系(xi)統(tong)前(qian)進(jin)行單(dan)獨(du)處理。

線(xian)路板(ban)廢(fei)水(shui)處(chu)理設備(bei)選(xuan)型(xing)主(zhu)要(yao)工藝方法：

針(zhen)對線(xian)路板(ban)廢(fei)水(shui)處(chu)理設備(bei)處(chu)理方(fang)法(fa)有(you)：氧化法、生(sheng)物(wu)處理法(fa)、硫(liu)化鈉法(fa)、過濾-吸(xi)附凝聚(ju)法等(deng)

線(xian)路板(ban)廢(fei)水(shui)處(chu)理設備(bei)選(xuan)型(xing)

線(xian)路板(ban)分(fen)為(wei)單(dan)面(mian)板(ban)、雙面(mian)板(ban)、多(duo)面(mian)板，生(sheng)產工藝流程如(ru)下：

(1)單(dan)面(mian)板(ban)：開料→打(da)磨(mo)→印線(xian)路→蝕刻(ke)→洗(xi)油(you)墨板(ban)→鉆孔→印字→烘幹。

(2)雙(shuang)面板：原板→材料切(qie)斷→材(cai)料整面(鉆孔)→化學處(chu)理(鍍(du)銅(tong))→貼(tie)幹膜(mo)→曝光(guang)→堿性顯(xian)影(ying)→蝕刻(ke)→堿性剝離→幹燥(zao)→整面→Coverlav film貼(tie)合→Coverlay臨(lin)時(shi)壓著→熱(re)壓→表面處(chu)理(電(dian)鍍(du))→外形(xing)加(jia)工(鉆孔)→加(jia)工防銹(xiu)處(chu)理→檢查→捆包、出(chu)貨(huo)。

(3)多(duo)層(ceng)板制作流(liu)程：發(fa)料→裁(cai)切(qie)→內層(ceng)線(xian)路制作(經(jing)測(ce)試(shi)、修(xiu)補(bu)後)→黑化→烘烤(kao)→壓合→烘烤(kao)→裁(cai)切(qie)→銑鉆靶→半(ban)撈(lao)壹(yi)鉆孔→PTH→電(dian)鍍(du)壹(yi)次銅→外(wai)層(ceng)線(xian)路制作→電(dian)鍍二次銅→剝(bo)膜蝕刻(ke)，剝錫(xi)鉛→L／Q防焊→文字印刷(shua)→噴錫(xi)→成(cheng)撈(lao)→成品(pin)清洗(xi)→測(ce)試(shi)→成(cheng)檢→包裝→出貨(huo)。

內(nei)層(ceng)線(xian)路制作工序：前處理→壓膜D／F，塗(tu)飾L／D→曝(pu)光(guang)→顯(xian)影(ying)→蝕刻(ke)→黑化