伊(yi)爽線路板廢(fei)水處(chu)理(li)設(she)備 汙水(shui)處(chu)理(li)壹體(ti)化(hua)成套(tao)設(she)備

伊(yi)爽線路板廢(fei)水處(chu)理(li)設(she)備

壹、線路板廢(fei)水處(chu)理(li)的組分(fen)如下(xia)：

金屬元素(su)：Cu,Ni,Pb,Sn,Mn,Ag,Au,Pd等(deng)。

有(you)機(ji)物(wu)質(zhi)：各(ge)種(zhong)電鍍或(huo)化(hua)學(xue)鍍添(tian)加(jia)劑(ji)，絡(luo)合(he)劑(ji)，清洗劑(ji)，墨(mo)水，穩(wen)定(ding)劑，有(you)機溶劑等(deng)；

非(fei)有(you)機(ji)物質(zhi)：酸，堿(jian)，氨(an)氮(氨氮或(huo)銨(an)鹽),P(各(ge)種(zhong)磷(lin)酸(suan)鹽),F等(deng)。

汙水(shui)分(fen)流宜(yi)按(an)所(suo)含(han)物質(zhi)離子態Cu、絡(luo)合(he)型(xing)Cu及(ji)有(you)機物(wu)三種分(fen)流型(xing)多些(xie)。氨氮(dan)、氮氧(yang)化(hua)物可根(gen)據(ju)實(shi)際(ji)處(chu)理(li)需要(yao)來確定(ding)是否(fou)需要(yao)分(fen)流。

顯(xian)影脫(tuo)膜(mo)(退(tui)膜、去膜(mo))廢液(ye)的主要(yao)成分(fen)是耐(nai)腐(fu)蝕的墨(mo)水、顯(xian)影液(ye)等(deng)。該(gai)工(gong)業(ye)廢(fei)水COD濃(nong)度高(gao)，是(shi)PCB工(gong)業(ye)廢(fei)水的主要(yao)來源(yuan)。具(ju)有特殊(shu)的化(hua)學(xue)性(xing)質(zhi)，應分(fen)別進行(xing)處(chu)理(li)。

二、復(fu)合(he)廢(fei)水處(chu)理(li)工(gong)藝(yi)。

主要(yao)工(gong)藝(yi)流程(cheng)如(ru)下(xia)：

(1)單(dan)面(mian)板(ban)：開(kai)料(liao)→打(da)磨(mo)→印線路→蝕刻→洗油(you)墨(mo)板→鉆(zuan)孔(kong)→印字(zi)→烘幹。

(2)雙(shuang)面板(ban)：原(yuan)板(ban)→材料(liao)切(qie)斷(duan)→材料(liao)整(zheng)面(鉆(zuan)孔(kong))→化(hua)學(xue)處(chu)理(li)(鍍銅)→貼(tie)幹膜→曝光(guang)→堿(jian)性(xing)顯影→蝕刻→堿(jian)性(xing)剝(bo)離→幹燥(zao)→整面(mian)→Coverlav film貼(tie)合(he)→Coverlay臨(lin)時(shi)壓(ya)著→熱(re)壓→表面處(chu)理(li)(電鍍)→外形加(jia)工(gong)(鉆(zuan)孔(kong))→加(jia)工(gong)防(fang)銹(xiu)處(chu)理(li)→檢查→捆包(bao)、出(chu)貨(huo)。

(3)多層(ceng)板(ban)制(zhi)作流程(cheng)：發料(liao)→裁(cai)切→內層線路制作(zuo)(經(jing)測試(shi)、修(xiu)補(bu)後(hou))→黑(hei)化(hua)→烘烤(kao)→壓(ya)合(he)→烘烤(kao)→裁(cai)切→銑鉆(zuan)靶(ba)→半(ban)撈(lao)壹鉆(zuan)孔(kong)→PTH→電鍍壹次銅→外層(ceng)線路制作(zuo)→電鍍二(er)次銅→剝(bo)膜(mo)蝕刻，剝(bo)錫鉛(qian)→L／Q防(fang)焊→文(wen)字(zi)印刷(shua)→噴錫→成(cheng)撈→成(cheng)品(pin)清洗→測試(shi)→成(cheng)檢→包裝→出(chu)貨(huo)。

（4）內層線路制作(zuo)工(gong)序：前處(chu)理(li)→壓膜(mo)D／F，塗飾L／D→曝光(guang)→顯(xian)影→蝕刻→黑(hei)化(hua)。

伊(yi)爽線路板廢(fei)水處(chu)理(li)設(she)備：

三、針對線路板廢(fei)水處(chu)理(li)設(she)備處(chu)理(li)方(fang)法(fa)有(you)：氧(yang)化(hua)法(fa)、生(sheng)物(wu)處(chu)理(li)法(fa)、硫化(hua)鈉法(fa)、過(guo)濾(lv)-吸附(fu)凝(ning)聚(ju)法(fa)等(deng)

（1）氧(yang)化(hua)法(fa)：氧(yang)化(hua)法(fa)處(chu)理(li)PCB油(you)墨(mo)廢水(shui)，是(shi)壹種(zhong)強(qiang)烈(lie)氧(yang)化(hua)反(fan)應，氧(yang)化(hua)常(chang)用(yong)的方(fang)法(fa)有(you)電解氧(yang)化(hua)法(fa)、化(hua)學(xue)氧(yang)化(hua)法(fa)、光(guang)氧(yang)化(hua)法(fa)。

（2）生(sheng)物(wu)處(chu)理(li)法(fa)：PCB線路板廢(fei)水生(sheng)物(wu)處(chu)理(li)法(fa)較(jiao)常(chang)用(yong)的為(wei)接觸(chu)氧(yang)化(hua)法(fa)，進(jin)入(ru)生(sheng)物(wu)處(chu)理(li)法(fa)前需要(yao)將廢(fei)水(shui)中(zhong)重(zhong)金屬離子去除(chu)，經(jing)生(sheng)物(wu)處(chu)理(li)後(hou)的CODcr可達(da)到(dao)小於100 mg/L.

（3）過(guo)濾(lv)吸附(fu)法(fa)：將廢(fei)水(shui)經(jing)過(guo)預(yu)處(chu)理(li)後(hou)，由(you)泵(beng)泵(beng)入(ru)過(guo)濾(lv)器，廢(fei)水(shui)經(jing)過(guo)濾(lv)器後(hou)的水可去(qu)除(chu)大部(bu)分(fen)油(you)墨(mo)和SS，過(guo)濾(lv)後(hou)的水再進入(ru)活(huo)性(xing)碳吸附(fu)，通(tong)過(guo)活(huo)性(xing)碳的吸附(fu)、分(fen)解作用，能達到(dao)很(hen)好(hao)處(chu)理(li)效果(guo)。

（4）酸(suan)化(hua)-凝(ning)聚(ju)法(fa)：酸(suan)化(hua)凝(ning)聚(ju)法(fa)是(shi)目前作(zuo)為(wei)油(you)墨(mo)廢水(shui)預(yu)處(chu)理(li)常(chang)用(yong)的處(chu)理(li)工(gong)藝(yi)，先將廢(fei)水(shui)PH調(tiao)低(di)，（PH2-3）範圍內，油(you)墨(mo)廢水(shui)中(zhong)感(gan)光(guang)膜(mo)再酸性(xing)條件(jian)下(xia)析(xi)出(chu)濃(nong)膠(jiao)狀凝(ning)聚(ju)物，其(qi)比(bi)重(zhong)比(bi)水(shui)輕，通(tong)過(guo)氣(qi)浮(fu)法(fa)將浮(fu)渣(zha)刮(gua)出(chu)，氣(qi)浮(fu)出(chu)水(shui)進入(ru)綜合(he)廢(fei)水處(chu)理(li)。